11月10日，vivo举办“双芯x影像技术沟通会”，vivo自研芯片V2在会上亮相。

　　据介绍，2021年以来，vivo开创并坚持了自研芯片技术道路，不断打磨持续迭代的底层核心能力通过V1、V1+两代自研芯片获得了市场的认可。此次，自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构，带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。

　　vivo表示，vivo自研影像芯片V2提出FIT双芯互联技术，在自研影像芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现数据和算力的优化协调与高速协同。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）